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2019年第48届日本国际电子制造设备暨微电子工业展

发布时间 : 2018-03-26
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— 主办单位—
日本励展集团
— 中国组展单位 —
广州市佰胜展览服务有限公司

展会简介
    作为“电子封装&制造”的综合展会,自1972年举办至今,NEPCON JAPAN随着日本电子行业的发展也在不断的成长壮大。在2000年,主办方增设了IC封装技术、PCB及电子组件的部分,进一步提高了展会的价值,使日本国际电子制造设备暨微电子工业展成为“电子设计、研发与制造领域的国际性综合展会”。近年来,在此规模基础上又新增了关于汽车电子、电动汽车、可穿戴式设备以及LED/OLED照明技术等拥有良好发展前景的同期展会,使得日本国际电子制造设备暨微电子工业展作为了解“未来电子产业”最新技术的绝佳场所而备受业界瞩目。最近几年,来自中国、韩国、台湾的参展商以及观展人士不断增加,日本国际电子制造设备暨微电子工业展已经成为了名副其实的“代表亚洲电子产业”的综合性展览会,也是亚洲最大的电子设计、研发与制造方面的展览会。


    预计2019年总展出面积将达到81,000平方米,同时将有2,700家参展商和120,000名专业访客莅临展会现场,该展将是中国电子行业的众多厂商开拓国际市场、了解前沿技术及寻找潜在商机的最佳平台。



同期举办展会

36th ELECTROTEST JAPAN

日本最大的电子测试、测量、检测及分析展览会

20th IC PACKAGING TECHNOLOGY EXPO

半导体、LED、功率元件、传感器、MEMS等所需的封装技术展

20th ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALS EXPO

家用电器和工业仪器等所需用的电子元器件及材料展览会

20th Printed Wiring Boards Expo

聚集各种PCB/PWB、PCB材料、设计开发服务及设计工具的展览会

9th FINE PROCESS TECHNOLOGY EXPO

汇集电子制造业所有精密·微细加工技术的专业技术展

 


中国组展单位介绍:
 广州市佰胜展览服务有限公司成立于2004年,致力于为中国企业走向世界提供全方位、专业化的商务服务,佰胜展览具有丰富的海外办展、组展经验。

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